Pita Pelepas UV UV391LY – Daya Rekat Tinggi Pra-Cure, Mudah Dilepas Pasca-UV untuk Semikonduktor
Dapatkan Harga Terbaik
Pita Jaringan Berlapis Ganda DN0131W Pita Jaringan Sisi Ganda Fleksibel dengan Daya Rekat Tinggi untuk Pemotongan Mati, Pemasangan, Penyambungan, Perakitan Elektronik & Laminasi - Produsen Pita KHJ Grosir Kustom B2B
Dapatkan Harga Terbaik
Pita Transfer Perekat-DN0061T
Dapatkan Harga Terbaik
Pita Busa Dua Sisi-DN0501B
Dapatkan Harga Terbaik
Pita Pelepas Panas KHJ TS658M Perekat Akrilik Suhu Tinggi Daya Rekat Tinggi Penggilingan Wafer 200°C+ Basis PET Pabrik Produsen OEM Kustom
Dapatkan Harga Terbaik
KHJ TS651ZF Tepi Pelepasan Panas Akrilik Perekat Wafer Ultra-Tipis Dicing Delicate Pabrik Produsen
Dapatkan Harga Terbaik
DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond.
Dapatkan Harga Terbaik
Pita Pelepas Panas Sisi Ganda DTS641A untuk Dicing Wafer Semikonduktor MLCC | Perekat Tinggi Tanpa Sisa Debonding Termal PET 90-150C | Suhu Pemotongan LED Kaca Keramik PCB Tetap Perakitan | KHJ