DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond.

1. Deskripsi Produk

DTS640A adalah selotip dua sisi dengan daya rekat awal yang baik. Satu sisi memiliki lapisan perekat berbusa (dapat mengembang secara termal), sementara sisi lainnya adalah lapisan perekat sensitif tekanan (PSA) konvensional. Saat dipanaskan pada 150–160°C, lapisan perekat berbusa secara bertahap kehilangan daya rekatnya dan memungkinkan pelepasan otomatis dari substrat yang direkatkan.

2. Struktur Produk

3. Fitur Produk

✔ Ketahanan panas awal tanpa re-tack (tidak ada residu lengket setelah pelepasan termal)

✔ Adhesi instan yang kuat; komponen mudah dilepas tanpa residu setelah pelepasan termal

✔ Sesuai ROHS

4. Aplikasi

Produk ini cocok untuk pemasangan sementara berbagai komponen elektronik, keramik, kaca, pelat logam, dan substrat lainnya. Produk ini juga digunakan untuk perlindungan pemotongan khusus di seluruh industri manufaktur elektronik.

5. Spesifikasi Teknis

6. Proses Pelepasan yang Direkomendasikan

150–160°C × 4–15 menit (durasi dapat bervariasi tergantung pada metode pemanasan, konduktivitas termal substrat, dan keseragaman perpindahan panas)

7. Penyimpanan

Kondisi penyimpanan: 10–30°C, 40–60% kelembaban relatif

Masa simpan: 6 bulan sejak tanggal produksi dalam kondisi penyimpanan yang direkomendasikan

8. Tindakan Pencegahan

• Jauhkan dari sumber panas dan api terbuka.

• Permukaan substrat harus bersih, kering, dan bebas dari minyak, gemuk, atau kontaminasi lainnya.

• Jangan gunakan di luar ruangan. Paparan kondisi cuaca luar ruangan dapat menyebabkan residu perekat tertinggal di substrat saat selotip dilepas.