logo
Mengirim pesan
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
tiếng Việt tiếng Việt
ไทย ไทย
Rumah
Tentang kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol kualitas
Produk

Pita Pengemas Semikonduktor

SMT Splice Tape & alat

alat penggiling smt

Mesin Penyambungan Otomatis

Wiper Pembersih Stensil SMT

Pita Rilis Termal

Pita Rilis UV

Pita Perekat ESD

Selotip

Pita busa

Pita Perekat Tahan Panas

Pita Tahan Panas Polimida

Pita Sisi Ganda Tahan Panas

Pita Perekat Poliester

Gulungan Pita Perekat

pita perekat

Pemotongan Mati Presisi

Kaset Kapton

Model yang Dihentikan
solusi
video
Berita
Hubungi kami
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
tiếng Việt tiếng Việt
ไทย ไทย
Mengutip
Rumah
Tentang kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol kualitas
FAQ
Produk

Pita Pengemas Semikonduktor

SMT Splice Tape & alat

alat penggiling smt

Mesin Penyambungan Otomatis

Wiper Pembersih Stensil SMT

Pita Rilis Termal

Pita Rilis UV

Pita Perekat ESD

Selotip

Pita busa

Pita Perekat Tahan Panas

Pita Tahan Panas Polimida

Pita Sisi Ganda Tahan Panas

Pita Perekat Poliester

Gulungan Pita Perekat

pita perekat

Pemotongan Mati Presisi

Kaset Kapton

Model yang Dihentikan
solusi
video
Berita
Hubungi kami
Mengutip
Harga yang pantas on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Pita Rilis Termal
Created with Pixso. Pita Pelepas Panas Sisi Ganda DTS641A untuk Dicing Wafer Semikonduktor MLCC | Perekat Tinggi Tanpa Sisa Debonding Termal PET 90-150C | Suhu Pemotongan LED Kaca Keramik PCB Tetap Perakitan | KHJ
Pita Pelepas Panas Sisi Ganda DTS641A untuk Dicing Wafer Semikonduktor MLCC | Perekat Tinggi Tanpa Sisa Debonding Termal PET 90-150C | Suhu Pemotongan LED Kaca Keramik PCB Tetap Perakitan | KHJ
  • nama

Pita Pelepas Panas Sisi Ganda DTS641A untuk Dicing Wafer Semikonduktor MLCC | Perekat Tinggi Tanpa Sisa Debonding Termal PET 90-150C | Suhu Pemotongan LED Kaca Keramik PCB Tetap Perakitan | KHJ

Nama Merek: KHJ
Nomor Model: DTS641A
Informasi detil
Deskripsi Produk
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
ROHS、ISO9001
Deskripsi Produk
Deskripsi Produk
 
DTS641A adalah selotip dua sisi dengan daya rekat awal yang baik. Kedua sisi dilapisi dengan lapisan karet busa. Dalam kondisi 110-140 ℃, viskositas permukaan karet busa berangsur-angsur menghilang, dan dapat terpisah secara otomatis dari objek yang ditempel.
 
Struktur Produk
 
DTS641A
Fitur Produk
 
Ketahanan cuaca yang sangat baik, tidak ada pengeleman ulang Daya rekat instan yang kuat, komponen mudah dilepas setelah pengurangan viskositas termal tanpa residu perekat Mematuhi persyaratan ROHS
 
 
Aplikasi Produk
 
Produk ini cocok untuk pemasangan sementara berbagai jenis komponen, keramik, kaca, pelat logam, dll., dan perlindungan pemotongan khusus untuk berbagai industri elektronik.
 
 
Parameter Kinerja

 

 

Item Uji Standar Pengukuran Metode Pengujian
Ketebalan Produk (tidak termasuk film pelepas) (μm) 200±10 Gaya kupas 180° (gf/25mm)
Ketebalan substrat (μm) 100±3 Gaya kupas 180° (gf/25mm)
Ketebalan lapisan karet busa A (μm) mikrometer Gaya kupas 180° (gf/25mm)

Sebelum pelepasan termal

700±150

 GBT 2792-2014 Setelah pemanasan dan pelepasan Metode Penyimpanan
GBT 2792-2014 Proses pelepasan yang direkomendasikan: 120-135℃*3-10menit (berdasarkan metode pemanasan dan konduktivitas termal serta keseragaman perpindahan panas objek yang ditempel) Metode Penyimpanan
50±4 mikrometer Gaya kupas 180° (gf/25mm)

Sebelum pelepasan termal

700±150

 GBT 2792-2014 Setelah pemanasan dan pelepasan Metode Penyimpanan
GBT 2792-2014 Proses pelepasan yang direkomendasikan: 120-135℃*3-10menit (berdasarkan metode pemanasan dan konduktivitas termal serta keseragaman perpindahan panas objek yang ditempel) Metode Penyimpanan

 

 

Kondisi penyimpanan: 10-30 ℃, kelembaban relatif 40-60% Masa penyimpanan: 6 bulan
 
Hal yang perlu diperhatikan
Produk harus dijauhkan dari sumber panas dan api; Permukaan objek yang akan ditempel harus bersih, kering, dan bebas dari minyak atau kontaminasi lainnya; Produk tidak dapat digunakan di luar ruangan untuk menghindari residu perekat yang tertinggal pada objek saat selotip dilepas karena pengaruh cuaca luar ruangan.
 
Tag: 

Pita Rilis Termal RoHS  

Pita Rilis Termal 5.4mil  

pita konduktif panas 0.16mm

Produk-produk terkait
DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond.

DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond. DTS640A Double-Sided Heat Release Tape for Semiconductor Wafer Thinning Die-Bond.

Dapatkan Harga Terbaik
TS652D Pita Pelepas Termal untuk Pemotongan Wafer & Penggilingan Belakang Semikonduktor | Pita Ikatan Sementara Aktif Panas Tanpa Residu PET 110-140C | Pembuatan Elektronik Pemotongan MLCC LED & Penyortiran Die | KHJ

TS652D Pita Pelepas Termal untuk Pemotongan Wafer & Penggilingan Belakang Semikonduktor | Pita Ikatan Sementara Aktif Panas Tanpa Residu PET 110-140C | Pembuatan Elektronik Pemotongan MLCC LED & Penyortiran Die | KHJ

Dapatkan Harga Terbaik
TS650RN Thermal Release Tape untuk Pemotongan & Penggerindaan Wafer Semikonduktor | Pita Ikatan Sementara Aktif Panas Tanpa Sisa Substrat PET 110-140°C | Manufaktur Elektronik Potong-Mati SMT | KHJ

TS650RN Thermal Release Tape untuk Pemotongan & Penggerindaan Wafer Semikonduktor | Pita Ikatan Sementara Aktif Panas Tanpa Sisa Substrat PET 110-140°C | Manufaktur Elektronik Potong-Mati SMT | KHJ

Dapatkan Harga Terbaik