|
| Nama Merek: | KHJ |
| Nomor Model: | IH810F |
Deskripsi Produk
IH810F adalah film pelindung poliimida (PI) yang menggunakan perekat peka tekanan organosilikon. Film ini menawarkan kinerja adhesi yang sangat baik dan ketahanan suhu tinggi yang luar biasa, menjadikannya ideal untuk aplikasi perlindungan presisi dalam proses termal yang menuntut.
Struktur Produk
Fitur Utama
• Ketahanan suhu tinggi yang sangat baik — tidak ada residu perekat setelah dilepas
• Kekuatan ikatan instan yang tinggi dengan kinerja penyegelan yang superior
• Sesuai dengan RoHS.
Aplikasi
IH810F dirancang untuk perlindungan masking suhu tinggi dalam berbagai proses enkapsulasi, fiksasi sementara selama manufaktur suhu tinggi, dukungan carrier dan perlindungan substrat selama operasi transfer, dan perlindungan permukaan di mana pelepasan bebas residu setelah paparan suhu tinggi diperlukan.
Spesifikasi Teknis
| Properti | Nilai / Spesifikasi | Metode Pengujian |
| Ketebalan Substrat (mm) | 0,025 ± 0,003 | Mikrometer |
| Ketebalan Produk Total (mm) (tidak termasuk lapisan pelepas) |
0,031 ± 0,005 |
Mikrometer |
| Diameter Dalam Inti (mm) | 77 ± 2 | Jangka Sorong |
| Kekuatan Kupas (N/25 mm) | ³ 0,4 | GB/T 2792-2014 |
| Kekuatan Tarik Putus (kN/m) | ³ 3,5 | GB/T 30776-2014 |
| Perpanjangan Saat Putus (%) | ³ 45 | GB/T 30776-2014 |
| Suhu Layanan Maksimum (°C) | 260 | — |
Kondisi Penyimpanan
Lingkungan Penyimpanan: Simpan dalam kemasan asli. Simpan di lingkungan yang sejuk dan kering, jauh dari sinar matahari langsung, suhu beku, dan panas berlebih.
Masa Simpan: 6 bulan jika disimpan pada suhu 15°C–30°C dan kelembaban relatif 40%–70%.
Tindakan Pencegahan
• Jauhkan produk dari sumber panas dan api terbuka.
• Permukaan yang akan direkatkan harus bersih, kering, dan bebas dari minyak atau kontaminan lainnya.
• Sebagai produk perekat peka tekanan, berikan tekanan yang cukup selama laminasi. Tekanan yang tidak memadai akan berdampak buruk pada kinerja adhesi dan penampilan.
• Tidak dimaksudkan untuk penggunaan di luar ruangan. Paparan di luar ruangan dapat menyebabkan residu perekat pada substrat setelah dilepas.
