logo
Mengirim pesan
Harga yang pantas  on line

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Pita Pengemas Semikonduktor
Created with Pixso. KHJ TS651ZF Tepi Pelepasan Panas Akrilik Perekat Wafer Ultra-Tipis Dicing Delicate Pabrik Produsen

KHJ TS651ZF Tepi Pelepasan Panas Akrilik Perekat Wafer Ultra-Tipis Dicing Delicate Pabrik Produsen

Nama Merek: KHJ
Nomor Model: TS651ZF
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
RoHS
Deskripsi Produk

DESKRIPSI PRODUK

 

TS651ZF adalah pita perekat pembebasan panas putih dengan perekat awal yang tinggi.mencapai pemisahan otomatis dari substrat.

 

Struktur Produk

 

Thermal Release  Tape-TS658M

 

 

Fitur Produk

* Resistensi panas awal; tidak re-tacky

* Adhesi instan yang tinggi dengan posisi yang tepat; komponen mudah dilepas setelah debinding panas, tidak meninggalkan residu perekat

 

Aplikasi Produk

Cocok untuk pemasangan sementara dan perlindungan pemotongan berbagai komponen, keramik, kaca, pelat logam, dll.

 

 

Parameter Kinerja

Titik pengujian Spesifikasi Metode pengujian
Ketebalan substrat (μm) 100 ± 3 Mikrometer
Ketebalan produk (kecuali lapisan pelepasan) (μm) 155±5 Mikrometer

180° Adhesi Peel

(g/25mm)

Sebelum pembatasan panas ≥ 500

Per GBT 2792-2014

 

Setelah panas debinding Tidak lengket

 

◎ Proses pembatasan yang direkomendasikan: 185 °C ∼ 195 °C selama 3 ∼ 15 menit. Lapisan perekat sepenuhnya berbusa dan tidak lengket; tidak melebihi 20 menit pemanasan.

(Tergantung pada konduktivitas termal dan keseragaman pemanasan substrat)

 

Penyimpanan

Kondisi penyimpanan: 10-30 °C, kelembaban relatif 40-60%.

Peringatan

* Simpan produk jauh dari sumber panas dan api terbuka.

 

* Permukaan substrat harus bersih, kering dan bebas dari minyak atau kontaminasi lainnya.

* Jangan gunakan produk di luar ruangan; hindari kondisi cuaca di luar ruangan yang dapat menyebabkan residu perekat tetap berada di substrat setelah dihapus.