Perbedaan utama antara fasilitas pengemasan semikonduktor dan fasilitas pembuatan wafer terletak pada peran masing-masing dalam proses manufaktur semikonduktor.
Fasilitas Pabrik Wafer (Fab):
Fasilitas pembuatan wafer, juga dikenal sebagai fab, adalah tempat wafer semikonduktor diproduksi.
Pabrik dilengkapi dengan peralatan yang sangat khusus untuk pembuatan sirkuit terpadu (IC) pada wafer silikon.
Proses di pabrik termasuk fotolitografi, etching, deposisi, dan doping, antara lain, untuk menciptakan pola dan struktur yang rumit dari perangkat semikonduktor pada wafer silikon.
Pabrik biasanya merupakan lingkungan yang sangat bersih, sering diklasifikasikan sebagai kamar bersih, untuk meminimalkan kontaminasi dan memastikan produksi semikonduktor berkualitas tinggi.
Fasilitas Pengemasan Semikonduktor:
Fasilitas kemasan semikonduktor adalah tempat perangkat semikonduktor individu, yang telah diproduksi pada wafer, dirakit dan dikapsulkan ke dalam bentuk kemasan akhir mereka.
Proses ini melibatkan mengambil wafer yang diproses dari pabrik dan memisahkan mati individu (chip) sebelum mengemasnya ke dalam berbagai jenis paket seperti array bola grid (BGAs),Kemasan empat lapis (QFP), dan lebih.
Kemasan juga mencakup pengikatan kawat atau metode interkoneksi lainnya untuk menghubungkan die ke kabel atau bola kemasan.
Proses tambahan seperti penyegelan kemasan dengan epoxy atau senyawa cetakan, penandaan, dan pengujian juga dilakukan di fasilitas kemasan.
Singkatnya, sementara fasilitas pembuatan wafer berfokus pada pembuatan perangkat semikonduktor pada wafer silikon,fasilitas kemasan semikonduktor mengkhususkan diri dalam perakitan perangkat ini ke bentuk kemasan akhir mereka siap untuk integrasi ke dalam produk elektronik.
