Paket -- badan paket:
Mengacu pada berbagai bentuk paket yang dibentuk oleh chip (Die), berbagai jenis bingkai (L/F) dan enkapsulan plastik (EMC).
Ada banyak jenis Paket IC, yang dapat diklasifikasikan menurut standar berikut:
Dibagi dengan bahan kemasan:
Paket logam, paket keramik, paket plastik
Menurut metode koneksi dengan papan PCB, dibagi menjadi:
Paket PTH dan paket SMT
Menurut tampilan paket dapat dibagi menjadi:
SOT, SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA, CSP, dll.;
QFN—Paket Tanpa Timbal Quad Flat
SOIC—Small Outline IC paket IC outline kecil
TSSOP—Paket Outline Kecil Tipis Paket Outline Tipis Kecil
QFP—Paket Quad Flat
BGA—Ball Grid Array Package paket ball grid array
CSP—Paket Skala Chip Paket Skala Chip
