|
Detail produk:
|
| Nama Produk: | Busa | Ukuran: | Kebiasaan |
|---|---|---|---|
| Menyorot: | L Foam Precision Die Cutting,ODM Foam Precision Die Cutting,ODM die cut sisipan busa |
||
L Busa Presisi Die Cutting
Busa die-cut L kustom yang digunakan untuk memperbaiki bagian karet, kartu flash, bantalan penyangga LCD, lensa, bantalan penyangga, film reflecif, pelat baterai dan modul LCD dll dalam manufaktur elektronik
Fitur dan keuntungan:
1. Tersedia berbagai ukuran dan desain.
2. Tersedia untuk semua jenis manufaktur elektronik.
Aplikasi:
Busa die-cut L kustom digunakan untuk memperbaiki bagian karet, kartu flash, bantalan penyangga LCD, lensa, bantalan penyangga, film reflecive, pelat baterai dan modul LCD dll dalam manufaktur elektronik.
Catatan:
Harap diperhatikan bahwa lembar data teknis ini ditulis berdasarkan uji lab dan pengalaman kami saja.Pelanggan bertanggung jawab untuk menentukan kesesuaian produk memenuhi persyaratan aplikasi yang dimaksudkan sebelum disetujui untuk digunakan.
Keunggulan kompetitif dari pabrik kami:
1. Harga yang sangat kompetitif dan kontrol kualitas yang tinggi.
2. pengiriman tepat waktu.
3. Produk ramah lingkungan.
4. Berbagai desain.
5. Menerima pesanan kecil.
Kontak Person: Ms. Karina
Tel: +86-0755-28102935
Faks: 86-0755-82949800
